很简单Apple加钱了，这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装，都增加了EMI工序，就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec，当然不做了，能省一点是一点。
。
如何评价前端框架 Solid?
如何评价前端框架 Solid?...(144 )人阅读时间：2025-06-29 05:15:09
网络小白如何建立一个网站，供别人下载文件（主要是PDF和MP3）?
网络小白如何建立一个网站，供别人下载文件（主要是PDF和MP3）?...(144 )人阅读时间：2025-06-29 04:45:09
如何判断鱼缸中的硝化系统是否已经成功建立？
如何判断鱼缸中的硝化系统是否已经成功建立？...(144 )人阅读时间：2025-06-29 05:05:10
把贵州省撤销，设立一个超大型国家自然公园，是不是一个好的提法?
把贵州省撤销，设立一个超大型国家自然公园，是不是一个好的提法?...(144 )人阅读时间：2025-06-29 04:55:09
为什么 mac mini 的 m4 版本价格这么低呢？...
如何看待 Rust 的应用前景？...
阿萨德被赶走六个多月了，失去了他提供的大饼，叙利亚有多少人饿死了？...
亚洲体坛最漂亮的十位女运动员都有谁？...
